隨著工業(yè)的發(fā)展，超聲波清洗機所清洗的工件越來越精細，對工件清潔度的要求也越來越高，因此從清洗的效果及經(jīng)濟性考慮，如何正確選擇超聲波清洗的頻率與功率顯得至關重要，一般情況都需要從實驗獲取數(shù)據(jù)。

這里有二個概念：功率和頻率。在超聲波精密清洗中，當一定頻率的超聲清洗后達不到清潔的效果時，如果工件上要去除的雜質(zhì)顆粒較大，就可能是超聲波功率不足，一般增加超聲波功率就可解決該問題；但相反的如果工件上要去除的雜質(zhì)顆粒非常小，那么無論功率怎么增大，都無法達到清潔的要求。原因在于：當液體流過工件表面時，會形成一層粘性膜。低頻時一般該層粘性膜很厚，小顆粒就埋藏在里面，無論超聲波的功率（強度）多大，空化氣泡都無法與小顆粒接觸，故無法把小顆粒徹底除去；而當超聲波頻率升高時，粘性膜的厚度就會減少，超聲波產(chǎn)生的空化泡就可以接觸到小顆粒，將它們從工件表面剝落。所以，低頻的超聲波清除大顆粒雜質(zhì)的效果很好，但清除小顆粒雜質(zhì)效果就很差。相對而言，高頻超聲對清除小顆粒雜質(zhì)就特別有效。

超聲波頻率的選擇

一般的來講，清洗五金、機械、汽摩、壓縮機等行業(yè)的清洗多采用28KHZ頻率的清洗機。光學光電子清洗、線路板清洗等多采用40KHZ的頻率，高頻超聲清洗機適用于計算機，微電子元件的精細清洗，兆赫超聲清洗適用于集成電路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亞微米級的污物而對清洗件沒有任何損傷。而對于一些精密清洗（如液晶體、半導體等）的應用上，使用傳統(tǒng)的頻不但沒法達到清洗的要求，而且還可能造成工件的損傷。最典型的例子就是關于軍用電子產(chǎn)品，行業(yè)已明文規(guī)定不允許使用傳統(tǒng)的頻率（20~30KHz）的超聲波清洗機。其實在一些歐美、日本等發(fā)達國家，已通過選用高頻清洗機（80KHz或以上頻率，有的已經(jīng)達到200K或400K）使這個問題得到了解決。

那么為什么高頻清洗能避免對工件的損傷呢？大家都知道超聲波清洗的基本原理是基于液體的空化效應。事實上空化效應的強度直接跟頻率有關，頻率越高，空化氣泡越小，空化強度越弱，且其減弱的程度非常大。舉例說，如將25KHz時的空化強度比作1，40KHz時的空化強度則為1/8，到了80KHz時，空化強度就降到0.02。所以如果頻率選擇正確，超聲波損傷工件的問題就不存在了。

由此可見，超聲空化閥值和超聲波的頻率有密切關系，頻率越高，空化閥越高。換句話說，頻率低，空化越容易產(chǎn)生，而且在低頻情況下液體受到的壓縮和稀疏作用有更長的時間間隔，使氣泡在崩潰前能生長到較大的尺寸，增高空化強度，有利于清洗作用。所以低頻超聲波清洗適用于大部件表面或者污物和清洗件表面結(jié)合度高的場合。但易腐蝕清洗件表面，不適宜清洗表面光潔度高的部件，而且空化噪音大。40 KHZ左右的頻率，在相同聲強下，產(chǎn)生的空化泡數(shù)量比頻率為20KHZ時多，穿透力較強，宜清洗表面形狀復雜或有盲孔的工件，空化噪音較小，但空化強度較低，適合清洗污物與被清洗件表面結(jié)合力較弱的場合。

超聲波功率的選擇

當聲強增加時，空化泡的最大半徑與起始半徑的比值增大，空化強度增大，即聲強愈高，空化愈強烈，有利于超聲波清洗作用。但不是超聲波聲功率越大越好，聲強過高，會產(chǎn)生大量無用的氣泡，增加散射衰減，形成聲屏障，同時聲強增大也會增加非線性衰減，這樣都會削弱遠離聲源地方的清洗效果。所以，超聲波清洗的效果不一定于與所加功率和工作時間成正比，有時用小功率花費很長時間也沒有清除污垢，而如果功率達到一定數(shù)值，則有可能很快將污垢去除。

若超聲波功率太大，這時液體中空化強度大大增加，較精密的零件將產(chǎn)生蝕點，水點腐蝕也增大，如果振動板表面已受到空化腐蝕，強功率下水底產(chǎn)生空化腐蝕更嚴重，使設備壽命降低，造成不必要的損失，同時清洗缸底部振動板空化也十分嚴重，使缸的壽命縮短。

但超聲波清洗功率選擇小了，花費很長時間也沒有清除污垢，也是不可取的。常規(guī)的超聲波清洗在工業(yè)當中，標準型超聲波清洗機從100W至1500W不等，工件有多大，在考慮清洗節(jié)拍的前提下，由超聲波清洗槽體的大小決定超聲波的功率。鑒于目前混響場聲強測量的技術(shù)尚不夠成熟，目前還是用單位面積上的功率來進行設計，一般一臺標準超聲清洗機輸出功率密度大多選在0.3～0.6 瓦/平方厘米左右，當然了，這只是常規(guī)情況。脈沖聚焦超聲波清洗可選得更高。

所以最好的方式是一般先做實驗來獲取合適的參數(shù)配置，按實際使用情況來配置超聲波功率，這樣有利于實際應用。另外在選購超聲波清洗機時可以盡量選擇可調(diào)節(jié)功率的清洗機。